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徠卡體視顯微鏡又稱“實體顯微鏡”或“解剖鏡”，在觀察物體時能產生正立的三維空間影像。立體感強，成像清晰和寬闊，又具有長工作距離，并是適用范圍非常廣泛的常規顯微鏡。操作方便、直觀、檢定效率高，立體顯微鏡適用于電子工業生產線的檢驗、印刷線路板的檢定、印刷電路組件中出現的焊接缺陷（印刷錯位、塌邊等）的檢定、單板PC的檢定、真空熒光顯示屏VFD的檢定等等，配測量軟件可以測量各種數據。徠卡體視顯微鏡有如下5大特點：1.雙目鏡筒中的左右兩光束不是平行，而是具有一定的夾角--體視角（一般為...
徠卡正置顯微鏡可配透射照明系統和反射照明系統，通俗地說就是上下兩個光源，可以觀察塑料、橡膠、電路板、薄膜、半導體、金屬等多種材料。顯微鏡的選擇方法：可以先想想需要看哪些材料。如果只是金屬材料的話，建議還是選用倒置金相顯微鏡，因為倒置金相顯微鏡它只能觀察一個面，也只需要把要觀察的那面做好樣就行，對試樣高度沒有限制，正置金相顯微鏡對試樣兩面平行度要求非常高，需要把兩面都做好樣。制樣其實是一件非常麻煩且非常重要的事情，如果樣磨不好，是看不出組織的，而且要保證試樣上面沒有明顯的劃痕，...
徠卡離子束切割儀進行離子束切割是一項適用于切割硬的，軟的，多孔的，熱敏感的，脆的和/或非均質多相復合型材料，獲得高質量切割截面，以適宜于掃描電子顯微鏡（SEM）微區分析（能譜分析EDS，波譜分析WDS，俄歇分析Auger，背散射電子衍射分析EBSD）和原子力顯微鏡（AFM）分析。是適用于任何材質樣品，獲得高質量切割截面的解決方法。使用該技術對樣品進行處理，樣品受到形變或損傷的可能性降低，可暴露出樣品內部真實的結構信息。徠卡在技術上超越了傳統的離子束拋光切割設備。它使用三離子束...
徠卡輪轉切片機在生產組裝切片機的過程中，機器調試完成需要進行切片確認，避免切片不良的機器流入市場。但在實際的操作中，切片樣本的表面質量判定是通過肉眼識別，這可能導致針對同一臺機器，不同的操作人員之間會產生判定結果不一致的現象。這就需要我們尋找一種技術或設備來輔助完成切片樣本表面質量判定的量化指標，避免不同人員之間的判定誤差和誤判率，對切片的表面質量進行量化控制，存儲入檔。從流程上看，量化控制切片質量對切片機的質量管控意義重大。徠卡輪轉切片機在每次操作切片刀和標本，或更換標本前...
